2.5D/3D 封装
为了增强功能和降低成本，行业越来越普遍地采用（准）单片集成（系统级封装或 SIP）。这涉及将多个有源和无源（预封装）组件集成到一个包覆模塑封装中、芯片堆叠以及封装堆叠等技术。在开发这些封装技术必须进行深度定制。Boschman 目前还在开发一种有望用于堆叠和多功能集成的新技术（树脂通孔）。
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