Boschman 是提供高度创新封装解决方案的一站式服务提供商。
我们不仅可以在封装、装配的各个阶段为您提供支持，还能满足您的各种烧结和成型设备需求。从构思到生产，全程为您服务。 请选择适合您需求的服务
封装开发
我们提供先进封装概念的研究、设计和原型制作。 立即与我们合作开发您未来的产品！
装配服务
小批量打样和中小批量生产装配。 从 10个到 1000个，从设计到先进的封装生产，共同验证概念。
设备
开发和供应先进封装设备（传递成型塑封和银烧结），实现高效、高质量制造。
从创意到工业化。
Boschman 是一家以解决方案为导向的荷兰高科技公司，专注于提供先进的封装解决方案。 我们秉持独特的一站式服务理念，从构想到工业化，针对所有封装业务为客户提供一站式接洽点。这种方式可确保所有工艺得到仔细监控和集成，从而创造最有效且高效的封装解决方案，帮助客户尽可能缩短产品上市时间。
我们的技术
银烧结
银烧结是一种经过验证的芯片粘接技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有高导热性和导电性。这种技术良品率高，十分可靠。
树脂通孔 (TPV)
树脂通孔 (TPV) 是一项专利技术，可通过（传递模塑）封装创建高密度、高纵横比的电气和/或光学互连。
薄膜辅助塑封 (FAM)
FAM 包括一系列涉及在通过传递成型封装产品之前，在模具中使用薄膜的独特技术。 这种工艺能够改善封装质量。
动态镶嵌技术
动态压头技术 (DIT) 是一项专利技术，旨在进一步优化 FAM 的性能，以实现自动和动态压力控制。
我们正在为以下行业的客户提供优质服务：
汽车
医疗
航空航天
移动
工业 / 可再生能源
Boschman (NL)
Advanced packaging technology
Stenograaf 3, 6921 EX Duiven
The Netherlands
T +31 26 319 4900
Boschman (SG)
Advanced packaging technology
BLOCK 161, KALLANG WAY, #01-03/08, Singapore 349247
T +65 6743 7188
Boschman (CN)
Advanced packaging technology
No. 188, Zixu Road, Xukou Town, Wuzhong District, Suzhou City, Jiangsu Province, China
中國江苏省苏州市吴中区胥口镇子胥路188号
T +86 188 0918 5028
Contact
E info@boschman.nl
W www.boschman.nl
