关于 Boschman

Boschman Technologies 成立于 1987 年，是一家以 Frank 和 Eef Boschman 为掌门人的家族企业。Frank 是 Boschman Advanced Packaging Technology 的联合创始人兼首席执行官，也是 Boschman Equipment 的总经理。Eef 是 Boschman Package Development 和 Assembly Services 的常务董事。我们是一家以解决方案为导向的荷兰高科技公司，专注于提供先进的封装解决方案。我们致力于开发和供应先进的传递模塑封和烧结系统。

除了开发和供应先进的设备解决方案，我们还定期与客户的研发部门合作，共同开发和研究创新封装概念。我们坚信，尽早参与开发过程是获得最高质量、可靠工艺、最低运营成本和最短上市时间的先决条件。

我们秉持独特的一站式服务理念，从构想到工业化，针对所有封装业务为客户提供一站式接洽点。我们认为自己是一家利基型企业，专注于明确定义的高增长细分市场，即适用于汽车、工业、移动和医疗市场的电源模块以及微机电系统和传感器。

凭借获得专利的动态压头技术，我们在薄膜辅助塑封（封装）和银烧结技术方面始终处于领先地位，并不断推动创新型封装开发。 无论是需要提高封装性能、缩小封装尺寸还是降低封装成本，我们都可以帮助客户实现他们的目标。