银烧结技术
银烧结是一种经过验证的芯片粘接技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有高导热性和导电性。 这种技术良品率高，十分可靠。 Boschman 是银烧结服务和设备的市场领导者。我们针对许多客户的不同应用提供了各种解决方案，并累积了丰富的知识和经验。我们利用独特的动态压头技术，提供内部烧结工具的设计、制造和测试服务。 我们能按要求提供任何行业解决方案，包括夹具烧结等。
银烧结技术
银烧结是一种芯片粘接和键合技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有优越的导热性和导电性。 该技术可以将器件的结温 (Tj) 最低降至 100℃。 在这种烧结过程中，在适当的压力、温度和时间条件下，经持续加热，银材料从而由粉末形态变为固体结构。与传统焊接材料相比，这种技术产生的烧结键更可靠，能够提高器件的性能和寿命。
银烧结技术的主要优势
- 闭环精确压力控制和监测。
- 仅在需要的区域施加压力。
- 获得专利的动态压头技术 (DIT) 可确保为多种芯片应用提供相等的压力。
- 模具使用寿命极长，因而运行成本非常低。
- 使用最高密度工具，间隙低至 400µm。
- 最大有效烧结面积350mmx270 mm，产能 (UPH) 高。
- 支持变化幅度大的几何结构，包括Clips模式。
我们的产品
Boschman 提供两种银烧结解决方案：对于研发、原型制作和小批量生产，我们提供半自动 Sinterstar Innovate 系列。而对于高效、高质量的中到大批量生产，Sinterstar Auto 和 Inline 系列是最佳选择。
Sinterstar Innovate 系列
这是最通用的半自动烧结系统，适用于所有环保无铅的芯片粘接技术。 银烧结是一种新型芯片粘接技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有高导热性和导电性。因此，良品率高，十分可靠。
该系统适用于烧结各种不同的器件，包括 LED、电源、绝缘栅双极晶体管 (IGBT)、方形扁平无引线 (QFN) 器件、夹具/散热器、晶闸管和定制的电源模块器件。 Sinterstar Innovate-F-XL 的优势在于提供 350 x 270 mm 的最大烧结面积和高达 320℃ 的精确温度控制。借助独特的高精度动态压头压力控制技术，我们还能同模烧结具有不同厚度的多个芯片，确保提供可控且可预测的键合强度。
Sinterstar Inline 和 Sinterstar Auto 系列
我们的全自动银烧结系统堪称市面上产能最高的解决方案。 我们的系统能够烧结各种不同的器件，包括 LED、电源器件夹/散热器组件、太阳能 (CVP) 电池、定制电源模块等。
这些系统的优势在于可提供 350×270 mm 的最大烧结面积、精准的工艺控制，还能够监测、记录众多关键参数，以根据预设的上限和下限控制标准自动控制质量。我们的所有系统均可配合各种各样的烧结工具。
我们的其他技术
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