Sinterstar Innovate F-XL
Sinterstar Innovate F-XL
这是最通用的半自动烧结系统，适用于所有环保无铅的芯片粘接技术。该系统非常适合研发和小批量生产，良品率高，十分可靠。
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主要规格和价值
高达 320℃ 的精确温度控制
350 x 270 mm 的有效烧结面积
获得专利的动态压头技术 (DIT) 可确保为多种芯片应用提供相等的压力
充分特征化的工艺和处理参数
为原型制作环境提供通用工具
夹具烧结功能
在整个产品处理和烧结制程中集成 N2 保护
能够集成客户特定的工艺，如液压或软加工
闭环精确压力控制和监测
仅在需要的区域施加压力。
使用最高密度工具，间隙低至 400µm
开发客户特定的系统改进功能
Boschman (NL)
Advanced packaging technology
Stenograaf 3, 6921 EX Duiven
The Netherlands
T +31 26 319 4900
Boschman (SG)
Advanced packaging technology
BLOCK 161, KALLANG WAY, #01-03/08, Singapore 349247
T +65 6743 7188
Contact
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W www.boschman.nl
