Unistar Innovate-2-FF-L
Unistar Innovate-2-FF-L
这是最通用的半自动塑封系统，适用于几乎任何类型的封装， 适用于引线框架、基板和陶瓷载体以及单个模块。可处理标准迷你芯块、粉末和液体封装材料。
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主要规格和价值
单模，适用于单带或双带
采用动态压头技术，可创建具有暴露区域的封装/芯片上有开放区域的封装
最大引线框架/面板尺寸 255 x 75 mm
无、单或双薄膜
夹紧力高达 100 吨
多功能系统，方便在不同封装之间快速轻松地转换
模具的金属表面保持洁净
集成切料工具
适用于引线框架、基板和陶瓷载体以及单个模块
使用多种塑封材料，包括强粘型和液体硅胶材料
Boschman (NL)
Advanced packaging technology
Stenograaf 3, 6921 EX Duiven
The Netherlands
T +31 26 319 4900
Boschman (SG)
Advanced packaging technology
BLOCK 161, KALLANG WAY, #01-03/08, Singapore 349247
T +65 6743 7188
Contact
E info@boschman.nl
W www.boschman.nl
