组装服务
by Boschman
关于我们
从样品平稳过渡到大批量装配y
我们提供使用半自动或全自动工艺生产中小批量产品的服务。在“从构想到工业化”的周期中，我们可以单独提供装配服务，也可以结合提供其他服务。
我们的服务
中小批量生产装配
我们能够每月生产数十万件合格产品，具体取决于封装要求。
向大批量生产转移（OSAT 或非专属）
当订单量超过我们的中小批量产能时，我们可以协助客户将订单向内部（非专属）生产或大批量 OSAT 转移。
我们的装配能力
在新的封装开发完成且原型和工程样品通过资格鉴定后，我们可以在我们的微装配设施中开展制造活动。我们每月能够使用半自动或全自动工艺生产数十万件产品。在“从构想到生产”的周期中，我们可以单独提供装配服务，也可以结合提供其他服务。
装配能力
我们的微装配实验室提供以下设备和工艺：
丝网印刷
晶片切割（最大 8英寸）
银烧结系统
薄膜辅助塑封
手动切筋和成型
数字 X 光机
SMT 贴片机
激光打标机
回焊炉
真空 焊接
金/铝楔-楔键合
CSAM
倒装芯片和芯片粘接（卷带、托盘、华夫盘和/或 8“-12” 晶片
芯片剪切和拉线系统
产品切割
等离子清洁
固化炉和 PMC 炉
金球-楔键合
自动光学检测
芯片粘接（4“ 至 8” 晶片，华夫盘，可以使用加热卡盘和喷嘴）
我们正在为以下行业的客户提供优质服务：
保持联系。
您的问题和意见对我们而言很重要。请使用下面的联系表给我们留言，我们将安排代表尽快回复您。
Boschman (NL)
Advanced packaging technology
Stenograaf 3, 6921 EX Duiven
The Netherlands
T +31 26 319 4900
Boschman (SG)
Advanced packaging technology
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T +65 6743 7188
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