动态压头技术 (DIT) 是一项专利技术，旨在进一步优化 FAM 的性能，以在一个或多个表面上实现自动和动态压力控制，同时根据高度差和倾斜度进行调整（补偿大部分容差）。 借助这种技术，我们能够通过（传递模塑封）封装创建窗口或“暴露区域”。这对于传感器、微机电系统、电源器件、光学器件和医疗器件特别重要。

事实证明，此技术对于银烧结有着重大意义。通过在一个或多个表面上自动和动态地控制压力，同时根据高度差和倾斜度进行调整，我们可以在精确限定的表面上施加非常明确且均匀的压力，这对于确保形成厚度和密度均匀一致的银键合线至关重要，从而保证实现良好的性能和高可靠性。

Sinterstar Innovate 系列

这是最通用的半自动烧结系统，适用于所有环保无铅的芯片粘接技术。银烧结是一种新型芯片粘接技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有高导热性和导电性。因此良品率高，十分可靠。

该系统适用于烧结各种不同的器件，包括 LED、电源、绝缘栅双极晶体管 (IGBT)、方形扁平无引线 (QFN) 器件、CLIP/散热器、晶闸管和定制的电源模块器件。Sinterstar Innovate-F-XL 的优势在于提供 350 x 270 mm 的最大烧结面积和高达 320℃ 的精确温度控制。借助独特的高精度动态压头压力控制技术，我们还能烧结具有不同厚度的多个芯片，确保提供可控且可预测的键合强度。

Sinterstar Inline 和 Sinterstar Auto 系列

我们的全自动银烧结系统堪称市面上产能最高的解决方案。我们的系统能够烧结各种不同的器件，包括 LED、电源器件，CLIP,散热器组件、太阳能 (CVP) 电池、定制电源模块等。

这些系统的优势在于可提供 350×270 mm 的最大烧结面积、精确的工艺控制，还能够监测、记录众多关键参数，以根据预设的上限和下限控制标准自动控制质量。我们的所有系统均可配合各种各样的烧结工具。