设备
by Boschman
关于我们
我们的技术造就创新解决方案
Boschman 专注于为全球电子装配行业开发和供应先进的传递模塑封和烧结系统。我们可为各种产品提供增值封装和键合工艺及设备解决方案。
我们的技术
银烧结
银烧结是一种芯片粘接技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有高导热性和导电性。因此良品率高，十分可靠。
薄膜辅助塑封 (FAM)
薄膜辅助塑封包括一系列涉及在封装引线框架之前，在模具中使用两张薄膜的独特技术。这种工艺能够改善封装质量。
卷对卷
通过卷对卷塑封提供最高生产率，这在很大程度上取决于有效模具长度和加工时间，从而实现高精度模具加工。
我们的产品
Sinterstar 系列
适用于加压式银烧结，提供多种适用于研发、中小和大批量环境的解决方案。
Unistar 系列
适用于薄膜辅助传递模塑封，提供多种适用于研发、中小和大批量环境的解决方案。
Reelstar 系列
适合卷对卷应用的传递模塑封解决方案。
我们正在为以下行业的客户提供优质服务：
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您的问题和意见对我们而言很重要。请使用下面的联系表给我们留言，我们将安排代表尽快回复您。
Boschman (NL)
Advanced packaging technology
Stenograaf 3, 6921 EX Duiven
The Netherlands
T +31 26 319 4900
Boschman (SG)
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