光学封装

光学传感器市场涵盖一系列广泛的技术（光纤、图像传感器、位置传感器、光谱成像等）和应用领域（汽车、医疗、消费、工业）。光电集成电路 (PIC) 是一个新开发的极具潜力的领域。PIC 是集成多个（至少两个）光电功能的器件，类似于电子集成电路，通常也使用标准半导体兼容工艺生产。这意味着这些器件将逐渐可以通过更低的成本实现大批量生产，当产量不断增长时，行业便需要采用更经济的封装技术。Boschman 集团专注于无光纤的，具有暴露窗口的光学器件封装或采用透明封装（环氧树脂或硅树脂）。