封装开发
by Boschman
关于我们
从概念化到高良品率生产。
我们研究、设计先进的封装概念并制作原型。我们可以与您合作开发和装配创新的即用型封装解决方案。我们需要首先了解彼此的期望、能力和限制，然后才能协助您快速构建未来的产品！
我们的服务
封装概念
在概念阶段，我们通过模流分析、应力和热有限元 (FEM) 仿真来研究关键设计点。
封装设计
定义细节，并在装配风险和使用的技术与成本方面权衡利弊。
原型制作和打样
原型制作的目标是证明概念的工作原理并根据规格提供封装产品。 原型制作适用于可靠性测试和客户打样。
我们正在为以下行业的客户提供优质服务：
保持联系
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Boschman (NL)
Advanced packaging technology
Stenograaf 3, 6921 EX Duiven
The Netherlands
T +31 26 319 4900
Boschman (SG)
Advanced packaging technology
BLOCK 161, KALLANG WAY, #01-03/08, Singapore 349247
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