树脂通孔 (TPV)
树脂通孔 (TPV) 是一项专利技术，可通过（传递模塑封）封装创建高密度、高纵横比的电气、机械和/或光学互连。
该技术适用于：
- 3D 堆叠
- RF 互连
- EMC 屏蔽
- 光学窗口
在封装中采用树脂通孔 (TPV) 的原理基于后端光刻、薄膜辅助模塑和动态压头技术的组合。这种工艺能够用于封装这些 TPV 结构，同时保持顶部表面完全清洁。进而我们能够在电气、机械或光学应用中使用这些结构。
TPV 原理：
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